Webinar

Duration: 56 minutes

参加本次研讨会，了解Thermo Scientific Helios 5 系列FIB-SEM系统的最新成员如何帮助您加快大体积加工分析。现在借助与扫描电镜和聚焦离子束共点的集成飞秒激光器，Helios 5系列的最新成员使您能够在同一个样品仓中进行烧蚀、研磨、抛光和SEM成像，无需将您的样品转移到其他样品仓或仪器中。

在本次网络研讨会中，您将了解 Helios 5 Laser 系统的下列特点：

  • 更加可靠地精准导航到缺陷以便进行激光烧蚀和最后抛光，从而准确及时地收集数据进行失效分析
  • 使用飞秒激光器快速去除材料——速度比等离子体聚焦离子束快大约 400 倍，比镓聚焦离子束快 15,000 倍
  • 从共点轴在几分钟内完成精确的激光切割布置、等离子体聚焦离子束研磨和大面积截面成像，而不会损坏敏感的感兴趣区/缺陷
  • 由于无需将样品转移至另外的样品仓或仪器，缩短了处理时间并减少了样品污染
Speaker
Liu Zhonghui
Liu, Zhonghui, Product Marketing Manager, Thermo Fisher Scientific

刘中辉，赛默飞世尔科技公司材料与结构分析部门半导体事业部产品市场经理。2017年毕业上海交通大学生物医学工程学院，获硕士学位。曾供职于科磊半导体的产品开发工程师，参与产品软件及硬件的开发；负责3D NAND及DRAM产品量测方案开发，涵盖日本，美国及中国的主流存储器供应商。刘经理熟悉半导体工艺，半导体工艺控制及良率管理，现负责赛默飞世尔公司的PFIB及WDB产品线在半导体行业的拓展。
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