Helios G4 PFIB UXe DualBeam 系统使您能够：

• 通过使用具有大电流 UC+单色器技术的一流 Elstar电子束镜筒可获得纳米级 SEM 图像分辨率和表面灵敏度，从而显示样品最优的细节信息。
• 使用新一代 2.5 微安 氙等离子体 FIB (PFIB 2.0) 镜筒，可进行较高通量和质量相关 3D 表征、截面和微加工。
• 使用自动摇摆研磨机，可实现高产率、无窗帘效应大面积截面制备并获得高质量 TEM 薄片。
• 实现卓越的低 kV 离子束性能，可保证材料灵敏度和降低样品制备损伤。
• 通过可选配的 MultiChem 或 GIS 气体输送系统，可提供在 FIB-SEM 系统上进行电子和离子束诱导的沉积及蚀刻的最先进功能。
• 通过具有自主专利的 Dx 和 DE 化学配方，在常规和低 k 电介质中对铜金属化进行逆向处理。并通过基于等离子 FIB 的化学物质和配方铣削先进的包装材料。