具有纳米分辨率的毫米级较快、高质量亚表面和 3D 表征。Thermo Scientific™ Helios™ 5 激光 PFIB 提供了优异的较大体积 3D 分析、无 Ga 样品制备和精密微加工能力。具有创新性、全集成飞秒激光的特点,可提供较快的材料去除速率和较高的切面质量。
关键优势
- 毫米级截面切片的材料去除速度较快,材料去除速度比典型 Ga+ FIB 快 15000x
- 通过在更短的时间内采集更大的体积进行统计学相关亚表面和 3D 数据分析
- 在样品上使用三束重合实现精确且可重复的切割布局
- 通过提取用于 3D 分析的亚表面 TEM 晶片或块状物快速表征深层亚表面特征
- 高通量处理具有挑战性的材料,如非导电或离子束敏感材料
- 可快速简便地表征空气敏感样品,无需在不同仪器之间转移样品进行成像和截面切片
- 经过验证的 Helios 5 PFIB 平台的所有功能,包括较高质量的无 Ga TEM 和 APT 样品制备和较高分辨率成像功能