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新一代 Thermo Scientific Helios 5 DualBeam 具有 Helios DualBeam 显微镜产品系列领先业界的高性能电子显微镜成像和分析性能。它经过精心设计，可满足材料科学研究人员和工程师对各种聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM) 的需求 - 即使是最具挑战性的样品。
Helios 5 DualBeam 重新定义了 高分辨率成像的标准：高材料对比度、快速、简单和精确的高质量S/TEM样品制备和APT样品制备，以及高质量的亚表面和 3D 表征。新一代 Helios 5 DualBeam 在 Helios DualBeam 系列成熟功能的基础上改进优化，旨在确保系统于手动或自动工作流程下的最佳运行状态。这些改进包括：
- 更易于使用：Helios 5 DualBeam 是不同经验用户最易使用的 DualBeam。操作员培训可以从几个月缩短到几天，系统设计可帮助所有操作员在各种高级应用程序上实现一致、可重复的结果。
- 提高了生产率：Helios 5 DualBeam 和 Thermo Scientific AutoTEM 5 软件的高级自动化功能、增强的稳固性和稳定性允许无人照看甚至夜间操作，显著提高了样品制备通量。
- 缩短出结果的时间：Helios 5 DualBeam 现在包括新调整图像方法 FLASH。对于传统的显微镜来说，每次操作员需要获取图像时，必须通过迭代对中仔细调整显微镜。使用 Helios 5 DualBeam 时，通过屏幕上的简单手势即可激活 FLASH，从而自动调整这些参数。自动调整可以显着提高通量、数据质量并简化高质量图像的采集。
Thermo Scientific Helios 5 DualBeam 是行业领先的 Helios DualBeam 系列的第五代产品之一。本款产品经精心设计，可满足科学家和工程师的需求，它将具有极高分辨率成像和高材料对比度的创新性 Elstar 电子柱与可进行快速、简单、精确的高质量样品制备的出色的 Thermo Scientific Tomahawk 离子柱加以结合。除了先进的电子和离子光学系统，Helios 5 DualBeam 还采用了一套最先进的技术，能够实现简单、一致的高分辨率 (S)/TEM 和原子探针断层扫描 (APT) 样品制备，还能够为最具挑战性的样品提供高质量的亚表面和 3D 表征。
高质量样品制备
使用高通量 Thermo Scientific Tomahawk 离子镜筒或具有无人可比低电压性能的 Thermo Scientific Phoenix 离子镜筒为 S/TEM 和 APT 分析制备自定义样品。
全自动
使用可选配的 AutoTEM 5 软件进行快速、简单、 全自动、无人值守的多现场原位和非原位 TEM 样品制备以及交叉切片。
以最短时间获得纳米级信息
使用一流的 Thermo Scientific Elstar 电子镜筒为任何经验水平的用户提供 Thermo Scientific SmartAlign 和 FLASH 技术支持。
新一代 UC+ 单色器技术
凭借具有更高电流的新一代 UC+ 单色器技术，可以在低能量下实现亚纳米性能，从而显示最细致的细节信息。
完整的样品信息
可通过多达 6 个集成在色谱柱内和透镜下的集成检测器获得清晰、精确且无电荷的对比度。
3D 分析
使用可选配的 Thermo Scientific Auto Slice & View 4 (AS&V4) 软件通过精确靶向目标区域而获得高质量、多模式的亚表面和 3D 信息。
快速纳米原型设计
对临界尺寸小于 10 nm 的复杂结构进行快速、准确、精确的铣削和沉积。
精确的样品导航
在 150-mm 压电载物台的高稳定性和准确性或 110-mm 载物台的灵活性以及腔室内 Thermo Scientific Nav-Cam 摄像机的支持下根据具体应用需求进行定制。
无伪影成像
基于集成的样品清洁度管理和专用成像模式，例如 DCFI 和 SmartScan 模式。
STEM 成像
Thermo Scientific Helios 5 FX 的配置具有独特的原位 3Å 分辨率 STEM 功能，可提供高高效的工作流程。
若要查看 Helios 5 HX DualBeam 和 Helios 5 FX DualBeam 的规格，请下载文档部分中的数据表。
产品表格规范样式表
适用于半导体行业的 Helios 5 DualBeam 规格
| Helios 5 CX | Helios 5 HP | Helios 5 UX | Helios 5 HX | Helios 5 FX | ||
| 工作准备和 XHR SEM 成像 | 最终样品制备（TEM 片层、APT） | 埃米级 STEM 成像和样品制备 | ||||
| SEM | 分辨率 | 20 eV – 30 keV | 20 eV – 30 keV | |||
| 着陆能量 | 0.6 nm @ 15 keV 1.0 nm @ 1 keV | 0.6 nm @ 2 keV 0.7 nm @ 1 keV 1.0 nm @ 500 eV | ||||
| STEM | 分辨率 @ 30 keV | 0.7 nm | 0.6 nm | 0.3 nm | ||
| FIB 制备工艺 | 最大物料去除率 | 65 nA | 100 nA | 65 nA | ||
| 最佳最终抛光 | 2 kV | 500 V | ||||
| TEM 样品制备 | 样品厚度 | 50 nm | 15 nm | 7 nm | ||
| 自动化 | 否 | 是 | 是 | |||
| 样品处理 | 行程 | 110 x 110 x 65 mm | 110 x 110 x 65 mm | 150 x 150 x 10 mm | 100 x 100 x 20 mm | 100 x 100 x 20 mm + 5 轴 (S)TEM 计算机阶段 |
| 加载锁 | 手动快速加载器 | 自动 | 手动快速加载器 | 自动 | 自动 + 自动插入/拔出 STEM 杆 | |
用于材料科学的 Helios 5 DualBeam 的规格
| Helios 5 CX | Helios 5 UC | Helios 5 UX | ||
| 离子光学系统 | 具有出色的高电流性能的 Tomahawk HT 离子柱 | 具有卓越高电流和低电压性能的 Phoenix 离子镜筒 | ||
| 离子束电流范围 | 1 pA – 100 nA | 1 pA – 65 nA | ||
| 加速电压范围 | 500 V – 30 kV | 500 V – 30 kV | ||
| 最大水平射野宽度 | 在光束重合点处为 0.9 mm | 在光束重合点处为 0.7 mm | ||
| 最小离子源寿命 | 1,000 小时 | 1,000 小时 | ||
| 两级差速抽气 飞行时间 (TOF) 校正 15 位置光阑条 | 两级差速抽气 飞行时间 (TOF) 校正 15 位置光阑条 | |||
| 电子光学系统 | Elstar 超高分辨率场发射 SEM 镜筒 | Elstar 极高分辨率场发射 SEM 镜筒 | ||
| 磁性浸没物镜 | 磁性浸没物镜 | |||
| 可提供稳定的高分辨率分析电流的高稳定性肖特基场发射枪 | 可提供稳定的高分辨率分析电流的高稳定性肖特基场发射枪 | |||
| 电子束分辨率 | 最佳工作距离 (WD) 下 | 30 kV (STEM) 时 0.6 nm 15 kV 时 0.6 nm 1 kV 时 1.0 nm 1 kV（射束减速*）时为 0.9 nm | 30 kV (STEM) 时 0.6 nm 1 kV 时 0.7 nm 500 V (ICD) 时 1.0 nm | |
| 重合点上 | 15 kV 时 0.6 nm 1 kV（射束减速*和 DBS*）时为 1.5 nm | 15 kV 时 0.6 nm 1 kV 时 1.2 nm | ||
| 电子束参数空间 | 电子束电流范围 | 0.8 pA 至 176 nA | 0.8 pA 至 100 nA | |
| 加速电压范围 | 200 V – 30 kV | 350 V – 30 kV | ||
| 着陆能量范围 | 20 eV – 30 keV | 20 eV – 30 keV | ||
| 最大水平射野宽度 | 4 mm WD 时 2.3 mm | 4 mm WD 时 2.3 mm | ||
| 检测器 | Elstar 镜筒内 SE/BSE 检测器（TLD-SE、TLD-BSE） | |||
| Elstar 色谱柱内 SE/BSE 检测器 (ICD)* | ||||
| Elstar 色谱柱内 BSE 检测器 (MD)* | ||||
| Everhart-Thornley SE 检测器 (ETD) | ||||
| 查看样品/色谱柱的 IR 摄像机 | ||||
| 用于二级离子 (SI) 和二级电子 (SE) 的高性能腔室内电子和离子检测器 (ICE)* | ||||
| 用于样品导航的 Thermo Scientific 腔室内 Nav-Cam 摄像机* | ||||
| 可伸缩、低电压、高对比度、定向、固态反向散射电子检测器 (DBS)* | ||||
| 带 BF/DF/HAADF 分段的可伸缩 STEM 3+ 检测器* | ||||
| 集成的等离子束电流测量 | ||||
| 载物台和样品 | 载物台 | 灵活的 5 轴电动载物台 | 高精度五轴电动载物台，配有压电驱动的 XYR 轴 | |
| XY 范围 | 110 mm | 150 mm | ||
| Z 范围 | 65 mm | 10 mm | ||
| 旋转 | 360°（无限） | 360°（无限） | ||
| 倾斜范围 | -15° 至 +90° | -10° 至 +60° | ||
| 最大样品高度 | 与共心点间距 85 mm | 与共心点间距 55 mm | ||
| 最大样品重量 | 500 g，任何载物台位置上 0° 倾斜下最高 5 千克（适用某些限制） | 500 g（包括样品架） | ||
| 最大样品尺寸 | 完全旋转时 110 mm（也可以是更大的样品，但旋转有限） | 完全旋转时 150 mm（也可以是更大的样品，但旋转有限） | ||
| 计算中心旋转和倾斜 | 计算中心旋转和倾斜 | |||
* 可选配，取决于配置
Style Sheet for Komodo Tabs
使用 Helios 5 UX DualBeam 生成的高质量、超薄片 (<100> SrTiO3) 的 60 kV 高分辨率 STEM (HRSTEM) 图像。
使用 Helios DualBeam 和 Auto Slice&View 4 (AS&V4) 为 3D 数据采集制备的样品表面。
使用 AutoTEM 5 软件在一小时内即可使用 Helios DualBeam 生成高质量 TEM 薄片，是最简单和自动化程度最高的 TEM 样品制备工作流程。
使用 Helios DualBeam 采集和 Avizo 重建的陶瓷样品的高质量、高分辨率 3D 表征。对数据进行分隔以分析样品中不同相的分布。样品由 KAIST 提供。
The Thermo Scientific Helios DualBeam Family
Thermo Fisher Scientific PFA 演示日
为满足半导体生产需求，Thermo Fisher Scientific 不断为我们行业领先的故障分析、计量和表征解决方案提供新的功能。
在 Thermo Fisher Scientific PFA 演示日中，我们展示了我们在样品制备和 FinFET 逻辑电路去层方面的全新创新。
介绍 Helios 5 DualBeam
新一代 Thermo Scientific Helios 5 DualBeam 具有 Helios DualBeam 产品系列领先业界的高性能成像和分析性能。
注册并观看我们录制的网络讲座（~ 17 分钟），以了解我们为新的 Helios 5 设计了哪些额外改进优化的地方，以确保系统为多种手动或自动工作流程进行优化。
多离子种类等离子 FIB 技术的最新应用领域发展动态
注册并观看我们的直播网络讲座，了解领先的研究实验室如何利用我们新推出的 Thermo Scientific Helios 5 Laser PFIB 和 Thermo Scientific Helios 5 Hydra DualBeam 推进材料表征工作。
使用 Helios 5 UX DualBeam 生成的高质量、超薄片 (<100> SrTiO3) 的 60 kV 高分辨率 STEM (HRSTEM) 图像。
使用 Helios DualBeam 和 Auto Slice&View 4 (AS&V4) 为 3D 数据采集制备的样品表面。
使用 AutoTEM 5 软件在一小时内即可使用 Helios DualBeam 生成高质量 TEM 薄片，是最简单和自动化程度最高的 TEM 样品制备工作流程。
使用 Helios DualBeam 采集和 Avizo 重建的陶瓷样品的高质量、高分辨率 3D 表征。对数据进行分隔以分析样品中不同相的分布。样品由 KAIST 提供。
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采用电镜进行过程控制
现代工业需求高通量、质量卓越、通过稳健的工艺控制维持平衡。SEM扫描电镜和TEM透射电镜工具结合专用的自动化软件，为过程监控和改进提供了快速、多尺度的信息。
半导体器件的TEM样品制备
Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品，并且单位样品成本低。
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