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对连接更紧密、更自主、更智能的世界的需要推动了半导体和微型电子设备的创新，这就需要不断改进性能、能效、安全性、成本和可靠性。还必须关注上市时间和生产时间的改进。然而，缩小的几何尺寸、新材料和全新 3D 架构使这些持续改进越来越具有挑战性。因此，当前的 2D 计量和检查工作流程不再能满足器件制造的需要。而高生产率 3D 分析工作流程现在对于制造工艺至关重要。
总体而言，这些 3D 分析工具和工作流程使制造商能够对多种设备进行高生产率表征。这包括 ESD 合规测试、高效路径查找、高级成像和分析、逐层设备逆向处理、激光剥蚀以及在极短时间内尽可能提高产量的设备。
赛默飞世尔科技提供了多种高生产率 3D 分析工作流程的产品组合，可加速开发、尽可能提高良率并确保生产出满足当前和未来行业需求的高质量器件。浏览以下页面，了解我们的应用和工作流程如何满足您的特定需求。
Thermo Fisher赛默飞：40年的半导体分析创新
Infographic: 40 years of semiconductor analysis innovation
With more than four decades innovating physical and electrical analysis solutions for the electronics industry, Thermo Fisher Scientific is one of the world’s premier providers of ultra-high-resolution tools for imaging and analysis at the nanoscale.
信息图： 40 年的半导体分析创新
Thermo Fisher：40 年的半导体分析创新
四十多年来，赛默飞世尔科技为电子行业提供创新的物理和电气分析解决方案，并且是可在纳米尺度上进行成像和分析的超高分辨率工具的全球知名提供商之一。
The Thermo Scientific Helios DualBeam Family
信息图： 40 年的半导体分析创新
Thermo Fisher：40 年的半导体分析创新
四十多年来，赛默飞世尔科技为电子行业提供创新的物理和电气分析解决方案，并且是可在纳米尺度上进行成像和分析的超高分辨率工具的全球知名提供商之一。
The Thermo Scientific Helios DualBeam Family
高级内存技术
现代数据需求正在推动 3D NAND、DRAM 以及其他内存结构的创新。我们的内存分析工具和工作流程提供了高效率的表征，以便制造商能够满足性能、延迟和容量需求。
显示设备故障分析
不断发展的显示技术旨在提高显示质量和光转换效率，以支持不同行业领域的应用，同时继续降低生产成本。我们的过程计量、故障分析和研发解决方案帮助显示公司解决这些挑战。
Style Sheet for Komodo Tabs
半导体器件的TEM样品制备
Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品，并且单位样品成本低。
半导体器件的TEM样品制备
Thermo Scientific DualBeam 系统为半导体器件的原子尺度分析提供了准确的 TEM 样品制备。自动化和先进的机器学习技术可以在正确的位置生成高质量的样品，并且单位样品成本低。
仪器卡片原件样式表
半导体分析可以加速半导体制造和提升半导体产品良率，需要了解更多相关资料？ 请填写下面的表格，我们会尽快与您联系！
