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显示 microCT、PFIB 和 TEM 的多尺度显微镜工作流程图
图片展示可通过多尺度分析工作流程中的
多种仪器分析的体积和分辨率。

随着材料不断进步,不仅要以更高的分辨率对其进行检测,而且要在相关的宏观环境内获得这些观测结果,这一点越来越重要。这需要将不同的成像模式与相同的位置相关联,才能实现真正的环境剖析。还必须快速获得测量值,以便在实际过程控制和故障分析环境中应用。赛默飞世尔科技为材料观察提供了一个完整的工作流程,将各种尺度的相关成像与其他信息(如化学成分)结合在一起。

多尺度分析的工作流程

多尺度分析始于使用无损光谱技术的微米尺度观察。X 射线显微层析 (microCT)通过连续 X 射线扫描生成样品完整的 3D 渲染。这些扫描或 2D 断层扫描以数字化方式组合形成 3D 结构。使用 Thermo Scientific Heliscan MicroCT 时,只需一次连续螺旋扫描便可取代系列圆形扫描。这样可以较低剂量实现更快的扫描,从而提高所获得信息的准确性和数量。MicroCT 观察可提供低至 400 nm 的分辨率,使其成为在对样品进行更高分辨率表征之前进行无损研究的理想工具。

确定感兴趣区域后,使用 DualBeam(聚焦离子束和扫描电子显微镜,FIB-SEM)仪器进行更细致的表面分析和样品提取。(注意,聚焦离子束可以由液金属离子源(镓)或等离子 FIB 组成。)SEM 支持纳米级的表面分析,而 FIB/PFIB 用于连续切片或提取样品薄片以通过透射电子显微镜 (TEM) 进一步观察。将飞秒激光添加到 PFIB SEM 中可实现更快速的样品制备、交叉切片或连续切片。随后的 TEM 分析提供原子级材料表征,从而全面深入了解样品的元素和结构组成。

真正的多尺度显微镜可在所有仪器上生成高质量且可靠的成像,同时准确地将它们统一结合为样品的完整表达。借助 Thermo Scientific 自动化和数据分析软件,整个多尺度工作流程成为了一个可直接集成到您的过程或质量控制环境中的指导和常规程序。

多尺度分析工作流程由赛默飞世尔科技集成软件和硬件提供
多尺度分析工作流程由赛默飞世尔科技集成软件和硬件提供。
* 谱图不直接与 mCT 集成,但可加载处理后的 CT 数据。
** AutoScript 尚未在 HeliScan 和 TEM 显微镜上提供。
 

多尺度分析相关资源

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          • 无镓 STEM 和 TEM 样品制备
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          Spectra Ultra

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          Spectra 300

          • 获得原子水平的最高分辨率结构和化学信息
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          Talos F200C TEM

          • 灵活的 EDS 分析可提供化学信息
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          • 可提供高分辨率、高亮度(冷)场发射枪
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          HeliScan microCT

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          AutoTEM 5

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          • 支持上下、平面和翻转几何结构
          • 高度可配置的工作流程
          • 易于使用、直观的用户界面

          Auto Slice 和 View 4.0 软件

          • DualBeam 自动连续切片
          • 多模式数据采集(SEM、EDS、EBSD)
          • 实时编辑功能
          • 基于边缘的剪切放置

          Avizo 软件
          材料科学

          • 支持多数据/多视图、多通道、时间序列、超大数据
          • 先进的多模式 2D/3D 自动配准
          • 伪影消除算法

          Maps 软件

          • 获得大面积的高分辨率图像
          • 轻松发现感兴趣区
          • 自动化图像采集过程
          • 关联不同来源的数据
          Style Sheet for Komodo Tabs

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