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聚合物在我们的日常生活中起着至关重要的作用,它涵盖了从家庭用品和纺织品到运输、航空和航空航天等移动世界的各个部分。由于聚合物微观结构决定了这些重要功能产品的整体性能,因此必须以相应的尺度对其进行研究和优化。

电镜(EM)在聚合物的表征和分析中发挥着不可或缺的作用。聚合物显微镜提供一系列聚合物研究所需的关键信息,例如新材料的形态和组成、杂质元素的特征(以在生产过程中跟踪污染物),以及成分的失效分析(以创造性能更好的材料)。

赛默飞世尔科技在我们的整个产品组合中为聚合物分析提供了一套全面的解决方案,包括 X 射线显微层析 (microCT)、台式和落地式扫描电镜 (SEM)Thermo Scientific DualBeam 仪器(聚焦离子束 SEM)透射电子显微镜 (TEM)。这些工具组合使用时可轻松满足研发、技术服务和生产线旁质量控制实验室的聚合物表征需求。

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    聚合物滤膜的 3D 重建。在 50nm 额定切片厚度上使用 Thermo Scientific Apreo Volumescope SEM 采集的数据。背散射电子图像在 50 Pa 环境下获得。


    聚合物分析相关电镜资源

    聚合物显微镜相关应用

    采用电子显微镜进行过程控制

    采用电镜进行过程控制

    现代工业需求高通量、质量卓越、通过稳健的工艺控制维持平衡。SEM扫描电镜TEM透射电镜工具结合专用的自动化软件,为过程监控和改进提供了快速、多尺度的信息。

    使用电子显微镜进行质量控制和故障分析

    质量控制和故障分析

    质量控制和保证对于现代工业至关重要。我们提供一系列用于缺陷多尺度和多模式分析的 EM电子显微镜和光谱工具,使您可以为过程控制和改进做出可靠、明智的决策。

    使用电镜进行基础材料研究

    基础材料研究

    越来越小的规模研究新型材料,以最大限度地控制其物理和化学特性。电子显微镜为研究人员提供了对微米到纳米级各种材料特性的重要见解。

    使用扫描电镜(SEM)进行部件清洁度检测时发现铝矿物颗粒

    组件清洁度检测

    现今比以往任何时候都更需要可靠、高质量的组件。借助扫描电镜,可以实现备件清洁度分析,获得多种分析数据,从而缩短生产周期。


    Style Sheet for Komodo Tabs

    聚合物研究相关电镜技术

    使用EDS进行原子级元素映射

    原子分辨率EDS通过区分单个原子的元素特性,为材料分析提供无与伦比的化学环境。当与高分辨率透射电镜TEM结合时,可以观察样品中原子的精确组织。

    了解更多 ›

    ColorSEM

    通过实时采集SEM和EDS信息以及实时定量功能,ColorSEM技术将SEM图像转化为彩色图像。现在任何用户都可以实时获取元素信息,得到比以往任何时候更多的完整信息。

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    交叉切片

    交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

    了解更多 ›

    颗粒分析

    颗粒分析在纳米材料研究和质量控制中发挥着重要作用。纳米级分辨率和卓越的电子显微镜成像可以与专用软件相结合,以快速表征粉末和微粒。

    了解更多 ›

    差分相位对比成像

    现代电子研究依赖于纳米级的电性和磁性性质分析。差分相位对比STEM (DPC-STEM)可以对样品中磁场的强度和分布进行成像,并显示磁畴结构。

    了解更多 ›

    (S)TEM 样品制备

    DualBeam显微镜可制备用于(S)TEM分析的高质量、超薄样品。借助先进的自动化技术,任何经验水平的用户都可以获得各种材料的专家级结果。

    了解更多 ›

    对热样品进行成像

    在现实条件中,研究材料通常需要在高温下工作。在热量存在时,可以通过扫描电子显微镜或DualBeam工具对材料再结晶、熔化、变形或反应的行为进行原位研究。

    了解更多 ›

    3D 材料表征

    材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

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    环境SEM (ESEM)

    环境SEM 能对自然状态的材料进行成像。它是需要测试和分析湿、脏、活性、脱气或其他不兼容真空的样品的学术和工业研究人员的理想选择。

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    EDS元素分析

    EDS为电子显微镜观察提供重要的组分信息。尤其是我们独特的Super-X和Dual-X检测器系统添加了提高通量和/或灵敏度的选项,使您可以优化数据采集以满足您的研究优先级。

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    SIMS

    用于聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM) 工具的TOF-SIMS(飞行时间二级离子质谱)检测器能够对周期表中的所有元素进行高分辨率分析表征—即使是在低浓度下。

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    多尺度分析

    必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

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    3D EDS断层扫描

    现代材料研究越来越依赖于三维的纳米级分析。3D电镜和能量色散X射线光谱可以3D表征包括整个化学和结构背景下的组分数据。

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    X射线光电子能谱

    X射线光电子能谱 (XPS) 能够进行表面分析,提供材料最上面10 nm的元素组成以及化学和电子状态。借助深度剖析,XPS分析可以扩展到各层的组成部分。

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    使用EDS进行原子级元素映射

    原子分辨率EDS通过区分单个原子的元素特性,为材料分析提供无与伦比的化学环境。当与高分辨率透射电镜TEM结合时,可以观察样品中原子的精确组织。

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    ColorSEM

    通过实时采集SEM和EDS信息以及实时定量功能,ColorSEM技术将SEM图像转化为彩色图像。现在任何用户都可以实时获取元素信息,得到比以往任何时候更多的完整信息。

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    交叉切片

    交叉切片通过揭示亚表面信息提供额外的剖析。DualBeam仪器配备卓越的聚焦离子束色谱柱,可实现高质量的交叉切片。借助自动化技术,可实现无人参与的高通量样品处理功能。

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    颗粒分析

    颗粒分析在纳米材料研究和质量控制中发挥着重要作用。纳米级分辨率和卓越的电子显微镜成像可以与专用软件相结合,以快速表征粉末和微粒。

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    差分相位对比成像

    现代电子研究依赖于纳米级的电性和磁性性质分析。差分相位对比STEM (DPC-STEM)可以对样品中磁场的强度和分布进行成像,并显示磁畴结构。

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    (S)TEM 样品制备

    DualBeam显微镜可制备用于(S)TEM分析的高质量、超薄样品。借助先进的自动化技术,任何经验水平的用户都可以获得各种材料的专家级结果。

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    对热样品进行成像

    在现实条件中,研究材料通常需要在高温下工作。在热量存在时,可以通过扫描电子显微镜或DualBeam工具对材料再结晶、熔化、变形或反应的行为进行原位研究。

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    3D 材料表征

    材料开发通常需要多尺度3D表征。DualBeam仪器可实现大体积连续切片和随后纳米级的SEM成像,可用于样品的高质量3D重建。

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    环境SEM (ESEM)

    环境SEM 能对自然状态的材料进行成像。它是需要测试和分析湿、脏、活性、脱气或其他不兼容真空的样品的学术和工业研究人员的理想选择。

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    EDS元素分析

    EDS为电子显微镜观察提供重要的组分信息。尤其是我们独特的Super-X和Dual-X检测器系统添加了提高通量和/或灵敏度的选项,使您可以优化数据采集以满足您的研究优先级。

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    SIMS

    用于聚焦离子束扫描电子显微镜 (FIB-SEM) 工具的TOF-SIMS(飞行时间二级离子质谱)检测器能够对周期表中的所有元素进行高分辨率分析表征—即使是在低浓度下。

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    多尺度分析

    必须在更高分辨率下分析新材料,同时保留较大的样品背景。多尺度分析允许多种成像工具和模态(如X射线microCT、DualBeam、激光PFIB、SEM和TEM)关联。

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    3D EDS断层扫描

    现代材料研究越来越依赖于三维的纳米级分析。3D电镜和能量色散X射线光谱可以3D表征包括整个化学和结构背景下的组分数据。

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    X射线光电子能谱

    X射线光电子能谱 (XPS) 能够进行表面分析,提供材料最上面10 nm的元素组成以及化学和电子状态。借助深度剖析,XPS分析可以扩展到各层的组成部分。

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    聚合物研究相关电镜产品

    仪器卡片原件样式表

    Spectra 300

    • 获得原子水平的最高分辨率结构和化学信息
    • 30-300 kV 的灵活高张力范围
    • 三个透镜冷凝器系统

    Spectra 200

    • 用于 30-200 kV 加速电压的高分辨率和对比度成像
    • 宽间隙极片设计为 5.4 mm 的对称 S-TWIN/X-TWIN 物镜
    • 60 kV-200 kV 范围的亚埃 STEM 成像分辨率

    Themis ETEM

    • 精确控制并了解样品温度
    • 通过 x 、 y 和 z 轴改进了样品稳定性、导航和辅助样品漂移校正
    • 推进高质量成像和电影采集功能

    Talos F200i TEM

    • 高质量、高分辨率的(S)TEM成像和灵活的EDS
    • 可使用高分辨率、高亮度(冷)场发射枪
    • 可提供双EDS,以获得最高的分析产量

    Talos F200S TEM

    • 精确的化学成分数据
    • 用于动态显微镜的高性能成像和精确成分分析
    • 配有 Velox 软件、可实现快速、轻松的获取和分析多模态数据

    Talos F200X TEM

    • 高质量、高分辨率的(S)TEM成像和精确的EDS
    • 可提供高分辨率、高亮度(冷)场发射枪
    • 可提供具有终极清洁度的柱内Super-X G2 EDS

    Talos F200C TEM

    • 灵活的 EDS 分析可提供化学信息
    • 高对比度、高质量 TEM 和 STEM 成像
    • Ceta 16 Mixel CMOS 相机提供了宽视野和高读取速度

    Talos L120C TEM

    • 更高稳定性
    • 4k × 4K Ceta CMOS 相机
    • 25 – 650 k 倍 TEM 放大范围
    • 灵活的 EDS 分析可提供化学信息

    Helios Hydra DualBeam

    • 4 个快速切换离子种类(Xe、Ar、O、N),用于对种类最丰富的材料进行优化 PFIB 处理
    • Ga-free TEM 样品制备
    • 极高分辨率 SEM 成像

    Helios 5 PFIB DualBeam

    • 无镓 STEM 和 TEM 样品制备
    • 多模式亚表面和 3D 信息
    • 新一代 2.5 μA 氙气电浆 FIB 色谱柱

    Helios 5 DualBeam

    • 全自动、高质量、超薄 TEM 样品制备
    • 高通量、高分辨率的亚表面和 3D 表征
    • 快速纳米原型设计能力

    Scios 2 DualBeam

    • 完全支持磁性及不导电样品
    • 高通量亚表面和 3D 表征
    • 先进的易用性和自动化功能

    Verios 5 XHR SEM

    • 在 1 keV - 30 keV 全能量范围内可实现亚纳米分辨率的单色化 SEM
    • 可轻松访问低至 20 eV 的射束降落能量
    • 优良的稳定性、压电陶瓷样品台作为标准配置

    Quattro ESEM

    • 超高通用性高分辨率 FEG SEM 、具有独特的环境能力( ESEM )
    • 在各种操作模式下均可通过同时进行 SE 和 BSE 成像观察所有样品的所有信息

    PRISMA E SEM

    • 入门级 SEM 具有出色的图像质量
    • 轻松、快速地加载和导航多个样品
    • 由于专用真空模式、兼容多种材料

    VolumeScope 2 SEM

    • 大容量各向同性 3D 数据
    • 在高真空和低真空模式下均具有高衬度和高分辨率
    • 轻松在常规 SEM 使用和连续切面成像之间切换

    Apreo 2 SEM

    • 高性能 SEM、适用于纳米或纳米以下的所有圆分辨率
    • 用于敏感电视率材料对比度的列内 T1 反向散射检测器
    • 长工作距离 (10 mm) 下性能出色

    Phenom Pharos G2 Desktop FEG-SEM

    • 1 至 20 kV 加速电压范围的 FEG 源
    • <2.0 nm (SE) 和 3.0 nm (BSE) 分辨率(20 kV 时)
    • 可选的完全集成 EDS 和 SE 检测器

    Phenom XL G2 Desktop SEM

    • 适用于大样品 (100x100 mm) 并是自动化的理想选择
    • <10 nm 分辨率和高达 200,000 倍的放大率;4.8 kV 至 20 kV 加速电压
    • 可选的完全集成的 EDS 和 BSE 检测器

    Phenom ProX G6 Desktop SEM

    • 集成 EDS 检测器的高性能桌面 SEM
    • 分辨率 <6 nm (SE) 和 <8 nm (BSE);放大率高达 350,000 倍
    • 可选 SE 检测器

    Phenom Pure G6 Desktop SEM

    • 入门级桌面 SEM
    • 分辨率 <15 nm;放大率高达 175,000 倍
    • 耐用的 CeB6 放射源

    ESCALAB QXi XPS

    • 高光谱分辨率
    • 多技术表面分析
    • 丰富的样品制备和扩展选项

    Nexsa G2 XPS

    • 微焦点 X 射线源
    • 独特的多技术选项
    • 用于单原子和簇离子深度剖析的双模式离子源

    K-Alpha XPS

    • 高分辨率 XPS
    • 快速、高效、自动化的工作流程
    • 用于深度剖析的离子源

    HeliScan microCT

    • 先进的螺旋扫描及迭代重建技术
    • 高分辨率 X 射线源(低于 400 nm)
    • 处理、分析和可视化样品

    Aquilos 2 Cryo-FIB

    • 可自动生成多个薄片
    • 利用提取纳米操纵器锁定并提取感兴趣的结构
    • 用于高分辨率断层扫描的 3D 可视化

    Athena 软件
    成像数据管理

    • 确保图像、数据、元数据和实验工作流程的可追溯性
    • 简化您的成像工作流程
    • 促进协作
    • 保护和管理数据访问​

    Standard 样品支架

    • 可分析样品量多达 100 mm x 100 mm 的紧凑型样品台
    • 可以使用 3 种树脂或冶金安装插件进行扩展
    • 配合 Phenom 台式扫描电镜使用

    Auto Slice 和 View 4.0 软件

    • DualBeam 自动连续切片
    • 多模式数据采集(SEM、EDS、EBSD)
    • 实时编辑功能
    • 基于边缘的剪切放置

    树脂安装插件

    • 独特的样品持有人概念
    • 提供适用于支持 25 mm(约 1 英寸)、32 mm (约 1 ¼ 英寸)和 40 mm(约 1 ½ 英寸)直径的标准尺寸样品的 3 种型号
     
     

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